Donnersdorf, 21.07.2021. Nach 51 Monaten interdisziplinärer Zusammenarbeit wurde das Forschungsprojekt EuroPAT-MASIP mit Erfolg im Juni 2021 abgeschlossen. Insgesamt arbeiteten 28 Verbundpartner aus 9 europäischen Ländern mehr als vier Jahre gemeinsam an dem Ziel, innovative Packaging- und Bestückungstechnologien für Halbleiter zu entwickeln, um preisgünstigere und zuverlässige Herstellungsprozesse zu ermöglichen.
Im Zuge der fortschreitenden Automatisierung und Digitalisierung bei Herstellungsprozessen der Industrie steht die Technik bei der Entwicklung der komplexen Elektroniksysteme vor einigen Herausforderungen. Die Produktion soll zunehmend effizienter, energiesparender und günstiger ohne Qualitätsverluste sein. Gleichzeitig müssen die multifunktionalen Systeme immer mehr Daten verarbeiten und neue Technologien integrieren. Um zukunftsfähige Lösungen für die Anwenderbranchen zu finden, die die Wettbewerbsfähigkeit von Europa steigern, legen Förderprogramm wie EuroPAT-MASIP durch die Zusammenarbeit und den Informationsaustausch wichtige Grundsteine.
Der Projektname ist eine Abkürzung für “European Packaging, Assembly and Test Pilot for Manufacturing of Advanced System-in-Package”. Das Projekt ist Teil der ECSEL (Electronics Components and Systems for European Leadership) Initiative der Europäischen Kommission, um die Kompetenzen und Innovation in der Mikroelektronik und Digitalisierung zu stärken. Das Projektvolumen betrug insgesamt 29,7 Millionen Euro.
EuroPAT-MASIP vernetzte verschiedene Partner aus Industrie und Forschung und stellte damit eine Innovationsplattform bereit. Der Fokus des Projekts lag dabei darauf, neue Methoden und Produkte für das Packaging, die Montage und die Prüfung der Elektroniksysteme zu etablieren.
Unter anderem entstand hierfür auch ein 60 GHz Radarsystem mit einem neu entwickelten Hochfrequenz-Chip. Das hochintegrierte System meistert neue Funktionen wie die Objektklassifikation und gleichzeitige Geschwindigkeits- und Bewegungsrichtungserkennung. Dafür vereint es analoge und digitale Komponenten und nutzt fortschrittliche Signalverarbeitung. Für den neuen Chip wurde ein hochfrequenz-taugliches Package entwickelt, welches kostengünstig in hohen und mittleren Stückzahlen in Europa produzierbar ist. Ein wichtiger Faktor, um die nützliche Sensortechnologie für dem Markt verfügbar zu machen.
Die InnoSenT GmbH entwickelte für das Projekt als Applikationsdemonstrator einen innovativen 60 GHz Radarsensor und stellte so seine jahrelange Expertise aus der Radarentwicklung zu Verfügung. Gemeinsam mit den verschiedenen Projektpartnern nahmen sie die Fusion des komplexen Chips und der Radarkomponente vor und verbesserten dessen Funktionalität und Produktdesign hinsichtlich effizienter Produktionsprozesse. Das neue Radarsystem soll in Zukunft Kollisionen von Fahrzeugen beispielsweise bei Transporten in Fabrikhallen oder im Outdoor-Bereich vermeiden. Zudem ist der Einsatz als intelligentes Türöffnungssystem in Fabriken möglich.
Weitere Informationen zur Forschungsarbeit und den Projektergebnissen finden sie auf der offiziellen Website unter: https://www.europat-masip.eu/
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Veröffentlichung mit Quellennachweis und Belegexemplar erwünscht.
Die InnoSenT GmbH
Die InnoSenT GmbH aus Donnersdorf wurde 1999 gegründet und ist weltweit eines der führenden Unternehmen im Bereich Radartechnik. Als Hersteller und Entwickler bietet das Unternehmen die ganze Bandbreite von Engineering Dienstleistungen an – von der kundenspezifischen Entwicklung bis hin zur Serienfertigung. Dank dem starken Fokus auf Qualität und Innovation ist die InnoSenT GmbH seit Jahren weltweit auf Erfolgskurs.
Mehr Informationen unter www.InnoSenT.de
